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社長日記

東京ビッグサイトで開催される、新機能性材料展2016に出展いたします

1月27日(水)から1月29日(金)まで開催される、Printable Electronics 2016に出展致します。

段差吸収コアの特許が承認されましたので、お披露目となります。

段差吸収でコスト削減をお考えの企業様、お気軽にお問合せください。

展示会の詳細
http://www.kinousei.com/

ハードコートフィルム加工や抜きもお任せください 硬度H9など高硬度材加工など

当社では、硬度H9のハードコートフィルムでも抜けます。
通常だと、ヒビが入ってしまったり、割れてしまうことがありますが、
当社の特殊抜き加工で難なく抜くことが出来ております。
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